A pasta condutora de cobre JL-CS-F01 é uma formulação sem solventes, com 100% de sólidos. Ela preenche eficazmente as vias de forma densa, evitando a formação de vazios e rachaduras. A pasta mantém uma condutividade elétrica estável, com uma resistividade de volume inferior a 10⁻⁴ Ω·cm, e oferece excelente confiabilidade em altas temperaturas.
Sua capacidade de cura a baixa temperatura permite que ela cure em temperaturas relativamente baixas, tornando-a compatível com vários substratos sensíveis à temperatura. Com sua qualidade superior de preenchimento de vias e estabilidade de processo, esta pasta condutora é a escolha ideal para aplicações de embalagem eletrônica de alta confiabilidade que exigem desempenho rigoroso no preenchimento de vias e resultados de fabricação consistentes.
Aplicações
- Substituição de pilares de cobre: interconexão confiável para embalagens avançadas
- Controle de espaços: formação de vias de cobre que permite o preenchimento preciso de espaços
- Interconexão em qualquer camada: vias verticais para projetos de placas de circuito impresso multicamadas
- TMV: Via através do molde para chips empilhados
- TGV: Via através do vidro para substratos de vidro
- Interconexão placa a placa: conexões perfeitas entre conjuntos de placas de circuito impresso
Variação da resistência antes e depois da soldagem por refluxo
| | Resistividade de volume média( Ω·cm) | Variação (%) |
| Dados iniciais | Após 12 ciclos de refluxo | |
| Média | 7.2×10⁻5 ( Ω·cm) | 7.5×10⁻5 ( Ω·cm) | ＜5% |
Especificações técnicas
| Item | Data |
| Modelo | JL-CS-F01 |
| Teor de sólidos | 100% |
| Resistividade volumétrica | ＜10⁻⁴ Ω·cm |
| Temperatura de transição vítrea (Tg) | 160℃ – 190℃ |
| CTE (＜Tg) | 40 – 50 ppm |
| CTE (＞Tg) | 110 – 130 ppm |
| Expansão total a 260 ℃ | 1.5 – 2.0% |
| Temperatura de cura | 180℃ |
| Tempo de cura | 60 minutos |
| Temperatura de armazenamento | −10℃ – 0℃ |
| Prazo de validade | 3 meses |
